Hibridna memorija u tri dimenzije

Hibridna memorija u tri dimenzije

IBM i Micron su na pragu revolucije u proizvodnji memorijskih čipova. Tehnologija koja je izašla iz IBM-ove kuhinje bi trebala osigurati 15 puta bolje performanse u odnosu na postojeće čipove.

Through-Silicon Via IBM-ova tehnologija predstavlja vertikalne provodnike koji spajaju slojeve pojedinačnih čipova. Zbog ovakve strukture, tehnologija je dobila epitet 3D. Službeni naziv ove memorije je Hybrid Memory Cube te će je komercijalno proizvoditi Micron.

Performanse koje nudi nova tehnologija su prilično impresivne, znatno veće brzine od onih u današnjim memorijama - 128 gigabajta u sekundi. Uporedimo li to sa brzinom današnjih najboljim čipova od 12.8 GBps, brojke govore same za sebe.

Novi čipovi također troše 70% manje energije za prijenos podataka, a nude i kompaktniji dizajn, odnosno zauzimaju samo 10% površine klasičnih čipova istog kapaciteta. Prvi čipovi Hybrid Memory Cube očekuju se na tržištu u drugoj polovini sljedeće godine.   ---